Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер заявил на технологической конференции Deutsche Bank, что техпроцесс 14A развивается лучше внутреннего плана. Плотность дефектов на тестовых пластинах снижается быстрее целевой кривой.
По словам Зинснера, компания не видела такого темпа со времён 22-нм процесса, который Intel начала массово использовать в 2011–2012 годах. Внутренние команды уже проектируют продукты под 14A, а внешние заказчики спрашивают, какие объёмы производства смогут получить.
14A относится к классу 1,4 нм и должен использовать новые транзисторы RibbonFET, подвод питания с обратной стороны кристалла и литографию High-NA EUV. Пробный выпуск собственных продуктов ожидается во второй половине 2027 года, массовый — в 2028-м.
Оговорка важнее фанфар: плотность дефектов не равна доле полностью годных чипов, а заявление сделала сама Intel примерно за два года до массового производства. Интерес к компании составил около 13 тысяч запросов Google.
